華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳感器是一個(gè)由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)“聲–電”轉(zhuǎn)換。 ?硅麥的結(jié)構(gòu)? MEMS聲壓傳感器 MEMS聲壓傳感器實(shí)際上是一個(gè)由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器，硅振膜能感測(cè)聲壓的變化，將聲壓轉(zhuǎn)化為電容變化。 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠MEMS麥克風(fēng)封測(cè)解決方案。

Recon Wafer Process（晶圓重構(gòu)）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 ?技術(shù)優(yōu)勢(shì)? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測(cè)分辨率0.5μm。 嚴(yán)格品控：多環(huán)節(jié)AOI檢測(cè)，潔凈度達(dá)顆粒殘留≤10顆（≥0.1μm）。 ?成熟工藝 支持12英寸晶圓低應(yīng)力BG膜貼合、無(wú)氣泡作業(yè)。 分選效率UPH 20K，支持13 BIN分類(lèi)，適配圖像傳感器、IC等多種芯片。 ?質(zhì)量與交付? 包裝標(biāo)準(zhǔn)：真空晶舟盒（8英寸25片/盒，12英寸13片/盒）。 符合行業(yè)高良率要求，提供穩(wěn)定量產(chǎn)服務(wù)。 Stealth Dicing Process（激光隱切）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸?Stealth Dicing?服務(wù)。 技術(shù)特點(diǎn)? 完全干燥工藝：無(wú)需冷卻液或其他介質(zhì)，減少污染風(fēng)險(xiǎn)。 無(wú)截口損失：切割過(guò)程中材料損耗極低，提升利用率。 無(wú)切屑：避免碎屑對(duì)精密器件的影響，提高成品率。 高彎曲強(qiáng)度：切割后的材料結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，適用于高應(yīng)力環(huán)境。 切割道：適應(yīng)更窄的切割道寬度。 ?隱切原理? 隱形切割技術(shù)可將能夠穿透材料的波長(zhǎng)的激光光束聚焦，在內(nèi)部聚焦并形成晶圓破裂的起點(diǎn)(改性層:隱形切割層，以下稱為“SD 層”)，然后向晶圓施加外部應(yīng)力，將其分離。該過(guò)程主要由兩部分組成，一般被稱為激光改制過(guò)程與晶圓擴(kuò)展分離過(guò)程， ?隱切激光改制過(guò)程? 激光光束聚焦在晶圓內(nèi)部，形成 SD 層以分離晶圓。 裂紋也從 SD 層形成，而 SD 層在內(nèi)部朝向晶圓的頂部和底部表面形成，這些裂紋通過(guò)激光光束掃描沿著計(jì)劃的切割線連接。此外，為了切割 MEMS 器件等厚晶圓，在厚度方向上形成多個(gè) SD 層，然后連接裂紋。 根據(jù)SD層行為可以分為 晶圓擴(kuò)展分離過(guò)程  通過(guò)膠帶膨脹等行為在周邊方向上拉緊膠帶，對(duì)已形成 SD 層的晶圓施加外力。這會(huì)對(duì)晶圓的內(nèi)部裂紋狀態(tài)施加拉應(yīng)力，并使裂紋延伸到頂部和底部表面，從而分離晶片。由于晶圓分離是通過(guò)延伸裂紋進(jìn)行的，因此沒(méi)有應(yīng)力施加在器件上。此外，由于基本上沒(méi)有截口損失，這會(huì)提高芯片成品率。 Machine model：DISCO ?DFL7362、DISCO DDS230 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠性Recon Wafer & Stealth Dicing 解決方案。

引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì)，匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)商，今天在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心舉行，此次展會(huì)聚焦可持續(xù)制造、綠色技術(shù)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新。華宇電子首秀展會(huì)，與全球伙伴相聚、共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展 展會(huì)介紹 一年一度的亞洲新加坡國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON Southeast Asia）是東南亞規(guī)模最大的半導(dǎo)體設(shè)備展覽會(huì)。本次展覽面積24000平方米，展商數(shù)量570家，觀眾人數(shù)超過(guò)20000人。本次展會(huì)聚焦半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，旨在拓展全球電子制造供應(yīng)鏈，為行業(yè)帶來(lái)前沿趨勢(shì)與市場(chǎng)機(jī)遇。 展會(huì)盛況 新加坡半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Southeast Asia 企業(yè)亮點(diǎn) 中國(guó)最具一站式封測(cè)服務(wù)的企業(yè) 公司分布長(zhǎng)三角、珠三角、服務(wù)全球芯片設(shè)計(jì)公司，為客戶提供就近化服務(wù) 掌握產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)：封裝設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、熱學(xué)仿真、測(cè)試硬件與程序設(shè)計(jì) 能夠及時(shí)響應(yīng)開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn) 總 結(jié) 作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)服務(wù)提供商，公司始終以技術(shù)驅(qū)動(dòng)品質(zhì)，服務(wù)賦能客戶為核心理念，依托智能化生產(chǎn)制造和全球化供應(yīng)鏈體系，為客戶提供從設(shè)計(jì)支持到量產(chǎn)交付的一站式服務(wù)。 未來(lái)，公司將繼續(xù)深耕高性能、高密度、高可靠性封測(cè)技術(shù)研發(fā)，布局大容量存儲(chǔ)與射頻芯片封測(cè)服務(wù)，與全球合作伙伴共建開(kāi)放創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。我們誠(chéng)邀業(yè)界同仁攜手同行，以技術(shù)突破定義行業(yè)高度，以精誠(chéng)合作共贏智能時(shí)代！   誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨池州華宇電子展位B2530交流洽談！

LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號(hào)串?dāng)_，適合高頻，高速信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制、PLC、電機(jī)控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車(chē)電子。 LQFP128L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)：128引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號(hào)串?dāng)_，適合高頻，高速信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：高端工控設(shè)備、汽車(chē)電子、通信設(shè)備、智能設(shè)備。

近日，華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日本DISCO進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場(chǎng)管理能力，進(jìn)而為公司長(zhǎng)足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流培訓(xùn)涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點(diǎn)、安全注意事項(xiàng)等方面。培訓(xùn)老師重點(diǎn)圍繞DGP8761+DFM2800設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)講解及現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)，有效幫助大家進(jìn)一步細(xì)化知識(shí)、查缺補(bǔ)漏。通過(guò)上機(jī)仿真練習(xí)，學(xué)員們將理論知識(shí)快速運(yùn)用于實(shí)際操作中，不僅提升了培訓(xùn)效果，而且強(qiáng)化了操作技能。參與培訓(xùn)的人員均被頒發(fā)了結(jié)業(yè)證書(shū)。 參觀培訓(xùn) 現(xiàn)場(chǎng)仿真教學(xué) 除了專題培訓(xùn)之外，雙方就合作方面進(jìn)行了商務(wù)交流。重點(diǎn)圍繞發(fā)展目標(biāo)、市場(chǎng)應(yīng)用、未來(lái)趨勢(shì)以及深化合作等事項(xiàng)進(jìn)行了廣泛而深入的探討，系統(tǒng)總結(jié)了過(guò)往合作中存在的問(wèn)題點(diǎn)，為長(zhǎng)久的戰(zhàn)略合作進(jìn)一步明確了發(fā)展方向。 董事長(zhǎng)彭勇在交流中表示，在當(dāng)前復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)下，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機(jī)制。今后更要充分利用各自優(yōu)勢(shì)及資源，拓寬合作領(lǐng)域，深化合作層次，使每一項(xiàng)合作舉措都能有效轉(zhuǎn)化為合作成果，為雙方的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)提供有力支撐。 此次赴日活動(dòng)，明確了公司在封測(cè)市場(chǎng)全方位、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的全球戰(zhàn)略布局，增進(jìn)了華宇人開(kāi)拓市場(chǎng)、提質(zhì)增效的信心和決心。

在當(dāng)前快速發(fā)展的時(shí)代，華宇集團(tuán)以其強(qiáng)大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無(wú)可比擬的團(tuán)隊(duì)。我們不僅是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的開(kāi)拓者，更是爭(zhēng)創(chuàng)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先者。華宇集團(tuán)在多年的發(fā)展中形成了以池州為母公司、以深圳、無(wú)錫、合肥為子公司的“一中心 四高地”的產(chǎn)業(yè)布局。懷揣著“致力于半導(dǎo)體”的初心與夢(mèng)想，秉承著“華宇芯 強(qiáng)國(guó)夢(mèng)”的使命，擁有芯片情懷的華宇一家人，是心往一處想、勁往一處使的集體！ 【半導(dǎo)體文化傳承，和諧共處】 華宇初創(chuàng)于2007年，歷經(jīng)18年，我們重視半導(dǎo)體文化的傳承與發(fā)展，秉持母子公司和諧共處，確保集團(tuán)內(nèi)每個(gè)成員都能夠感受到‘家’的溫暖。我們鼓勵(lì)研發(fā)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，崇尚團(tuán)隊(duì)合作，重視員工福利，讓每位員工都能感受到自我價(jià)值的實(shí)現(xiàn)和職業(yè)生涯的成長(zhǎng)。 【資源共享，共創(chuàng)價(jià)值】 在我們?nèi)A宇的大家庭中，資源共享，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，不斷推進(jìn)互學(xué)互促，母公司的全力以赴支持與子公司的創(chuàng)新、改善相結(jié)合，推動(dòng)了我們不斷向優(yōu)秀與卓越邁進(jìn)。我們每一個(gè)項(xiàng)目的成功，都是我們共同努力的結(jié)果，每一份收益，都是我們共同智慧的結(jié)晶。 【團(tuán)結(jié)一心，攜手共進(jìn)】 在如此競(jìng)爭(zhēng)激烈的行業(yè)環(huán)境下，不斷勇敢面對(duì)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)與競(jìng)爭(zhēng)，我們更加緊密地團(tuán)結(jié)在一起。母公司的各項(xiàng)資源支持與子公司的力求突破發(fā)展活力相融合，為每位華宇人指引方向，提供動(dòng)力。在這條發(fā)展的道路上，我們肩并肩，心連心，共同面對(duì)每一次挑戰(zhàn)，努力抓住機(jī)遇，攜手共進(jìn)。 【展望未來(lái)，筑夢(mèng)前行】 展望未來(lái)，每位華宇人有信心，也有能力把握市場(chǎng)的脈搏，開(kāi)拓創(chuàng)新。因?yàn)槲覀兿嘈?，在這個(gè)華宇“四?！贝蠹彝ダ?，只要我們堅(jiān)守初心，保持信念，就沒(méi)有任何困難能夠阻擋我們前進(jìn)的腳步。 在這個(gè)溫暖的大家庭里，資源、智慧和情感自由流動(dòng)，華宇“四海”一家人，不僅是一句溫馨的呼喚，更是我們行動(dòng)的指南。始終堅(jiān)持以質(zhì)為本，忠于客戶的核心思想，每位華宇人發(fā)揮使命感與責(zé)任感，用堅(jiān)韌不拔與勤奮努力的精神，持續(xù)改進(jìn)，精益求精，全力以赴保障品質(zhì)與交期，團(tuán)結(jié)一心，永駐芯片情懷，才能讓華宇“四?！币患蚁嗷ブС郑膮f(xié)力，共同成長(zhǎng)，一起創(chuàng)造美好的“芯”未來(lái)。

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升！ C-Mold與T-Mold對(duì)比

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。 ?主要應(yīng)用領(lǐng)域：電視機(jī)，洗衣機(jī)，電冰箱、電動(dòng)車(chē)等家用電器。 產(chǎn)品圖 POD

Opening remarks by the Director of Operations Labor creates wealth, and struggle creates great achievements. On April 28, the company held a meeting to commend 50 “excellent craftsmen”. Mobilize and motivate the majority of employees to vigorously promote the spirit of model workers, solid work, diligence, with higher goals, stronger motivation, better results, and strive to create a new situation of high-quality development. The chairman of the company and the relevant management person in charge attended the commendation conference and